ボッシュ パッケージング テクノロジー（株）、第17回 インターフェックス・ジャパンに出展

ボッシュ パッケージング テクノロジー（株)は、来る5月19日（水）-21日（金）に東京ビッグサイトにて開催されます衣料品・化粧品・洗剤業界におけるアジア最大の専門技術展、「インターフェックス・ジャパン 2004」に出展いたします。開催17回目となる今回は、製薬 IT ソリューション EXPO を新設し、前年よりも規模を20％拡大しての開催となります。国内外の主要企業1,000社が最新の機械と技術をもって東京ビッグサイトに集結するこのイベントへの来場者は、過去最多の41,000人に上ると予想されております。また、展示場とは別に専門技術セミナーや各社 PR セミナーが予定されており、各分野別に講演が行われます。本年も当社は「製品・技術 PR セミナー」に参加し、5月19日（水）、20日（木）の両日11：00より、Dr. デュトホルン（ドイツ・ロバート・ボッシュGmbH、パッケージング テクノロジー事業部）によって「コンピューター・システム・バリデーション」についてのプレゼンテーションを行う予定です。

会場は、開発・製造の工程ごとにブロックが分かれており、ボッシュ パッケージング テクノロジー（株) は FETTE社とともに、「充填・包装・印字機器ゾーン」で、液剤・固形剤医薬品の分野における代表的な充填・包装機を展示します。ボッシュ パッケージング テクノロジー（株)からは「アンプル充填・熔閉機 ALF 4080型」、FETTE社からは「打錠機 P 1200型」と「滑沢装置 PKB 3」を連動して紹介します。

重要な商談の場ともなっているこの見本市で、ご来場者の皆様に、当社の卓越した技術力をご理解いただけることと思います。