自動車機器直納(OE)- Robert Bosch GmbH のプレスリリース(日本語訳)
プレスリリース

10年の実績を誇るボッシュの自動車用マイクロメカニカルセンサー:
小型で信頼性が高く、競争力のある価格を実現

2005年6月

● 車載用マイクロメカニカルセンサー、累計4億個の生産を達成
● パワフルで効率性を高めたエレクトロニクス技術との融合したセンサー・テクノロジーによって、ドライビングの安全性と経済性、制御力を向上し、環境負荷を低減
● 新たに、携帯電話、PDA、ゲーム機などの一般消費財向けに、3軸加速度センサー「SMB360」を発表

ボッシュのマイクロメカニカルセンサーであるエンジン制御用圧力センサーを搭載した最初の車両が発売されたのは、今から10年前で、このセンサーはその後のセンサー開発に拍車をかけるきっかけとなりました。以来、ボッシュは今日まで4億個以上のマイクロメカニカルセンサーを生産してきました。こうしたセンサーは、圧力、ヨーレート、エアフローを測定することで、ドライビングの安全性、環境性能、経済性、制御力を一段と改善してまいりました。小型で耐久性に優れたセンサーの製造には、半導体集積回路の微細加工技術が生かされています。1つのシステムとして完成したマイクロメカニカルセンサーは、従来いくつかのコンポーネントから構成されていた製品に取って代わります。例えば、最小空間に加速度センサー用可動構造を形成することが可能になっています。今後も、製造プロセスの向上によって、センサーは更に小型化され、より一層のシステム統合と機能の拡張を可能にします。

ボッシュでは、多彩なマイクロメカニカルセンサーを取り揃えています。ボッシュ初のマイクロメカニカルセンサーとして、圧力センサーを市場に投入したのに続き、1996年の初めにはエアマスフローセンサーを、1997年には、パッシブ・セーフティ・システム作動用、ABS 制御用の加速度センサーを市場に導入。さらに1998年、ボッシュはエレクトロニック・スタビリティ・プログラム (ESP®) 用にマイクロメカニカルヨーレートセンサーを導入し、2000年には、差し迫る車両横転の危険性を検知、乗員保護のため対応するパッシブ・セーフティ・システムを作動させる世界初のヨーレートセンサーを発表しています。

センサー開発の歴史の中でさらなる画期的な出来事といえるのが、3 軸加速度センサー 「SMB360」 が今年ボッシュの製品ラインナップに加わったことです。このセンサーは特に、携帯電話、PDA、ゲーム機といった一般消費財向け設計されています。3 軸すべての動きを検知できることで、加速度センサーに極めて新しい応用領域が開拓できます。

マイクロメカニカルデバイスにとっての最重要コンポーネントはシリコンです。これは半導体やエレクトロニクス分野全体でも同様です。シリコンは、従来から利用されてきた、半導体という特殊な電気的性質を持つ素材としてだけでなく、メカニカルな素材としても重要な意味を持ってまいりました。マイクロメカニクスは 「メカニクス」 と 「半導体エレクトロニクス」 といった2つの世界を融合させ、非常に小さなマイクロコンポーネントに応用したものといえます。

マイクロメカニカルセンサーの製造には、単結晶の薄いシリコンウェハを使用します。この製造工程では、 「バルクマイクロマシニング」 と 「表面マイクロマシニング」 という2つの加工技術があります。これらの技術により、ウェハの表面または内部に必要とされる様々な構造を作ることができ、小型で軽量、耐久性にも優れたセンサーを安価に生産することが可能になっています。大きさがわずか数百マイクロメートルの可動式メカニカル測定構造を内部に持つセンサーチップは、シリコン基板から直接形成されます。センサーモジュールは通常、シリコン製のセンサーエレメントと、信号の評価や内部診断を行う電子回路が1つのコンポーネントに収められた構造になっています。

最初のマイクロメカニカルセンサーが登場してからの10年間に、マイクロメカニクスは、大きな技術的進歩を遂げましたが、その開発は続いています。ボッシュが改良を重ねたマイクロメカニカルセンサーは、より効果的でパワフルな、エレクトロニクス技術との融合により、今後、一段と環境にやさしく、低燃費で、安全性や快適性を高めたドライビングを実現します。


このプレスリリースは2005年5月に Robert Bosch GmbH より発行されました。
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